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广东仕航人力资源管理咨询有限公司
人力资源服务许可证(编号:441900201313)
香港总部:
香港湾仔骆克道167号佑德大厦2/F
电话:(852)2187 3989
传真:(852)2187 3986
广东分部:
广东省东莞市南城区鸿福路91号鸿基大厦601-605室
电话:0769-22885818 22885656 22885811
传真:0769-22029866
人才资源服务许可证编号:441900201313
广西地址:
广西壮族自治区柳州市鱼峰区银泰城1506-1507室
0772-5059988
岗位职责:
1.解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目,监督措施的执行情况,达到既定的品质目标
2.通过优化现有的流程设计,加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善,使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升。
3.制定并维护设计/生产等指示文件(PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等),使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行;应对客户审核
4.通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本。
5.提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段,并完善相关文件,使新产品能够顺利导入量产。
任职资格:
1、熟悉PCB/SUB 电镀,能解决PCB制造中一般技术问题,有一定专业技术能力;
2、善于寻找和利用公司相关资源;
3、良好的分析判断能力和逻辑思维能力;
4、有一定的沟通协调能力,作风踏实、能吃苦耐劳;
5、较好的英语阅读能力;
6、材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业,本科学历,特别优秀大专亦可。
7、1-5年封装基板或PCB硬板电镀工程师工作经验。
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