电镀工程师(工作地点：广东深圳)（需求人数：5+）（PCB线路板行业）

岗位职责：
1.解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目，监督措施的执行情况，达到既定的品质目标
2.通过优化现有的流程设计，加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善，使现有制程更加稳定、制程能力/产能得到提升。
3.制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行；应对客户审核
4.通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本。
5.提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段，并完善相关文件，使新产品能够顺利导入量产。
任职资格：
1、熟悉PCB/SUB 电镀，能解决PCB制造中一般技术问题，有一定专业技术能力； 
2、善于寻找和利用公司相关资源； 
3、良好的分析判断能力和逻辑思维能力； 
4、有一定的沟通协调能力，作风踏实、能吃苦耐劳； 
5、较好的英语阅读能力； 
6、材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业，本科学历，特别优秀大专亦可。
7、1-5年封装基板或PCB硬板电镀工程师工作经验。